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包銅箔機的制作方法

【專利說明】

包銅箔機技朮領域

本實用新型涉及一種用于多層線路板加工耗材方面的包銅箔機。背景技朮隨著社會不斷向前發(fā)展和進步，伴隨對電子產品的高精度化的要求越來越高。電子產品的高精度發(fā)展直接向線路板加工提出更加高精度要求，同時，也使得對線路板表面精度和表面品質要求越來越高。對所述壓合制作過程中所使用的銅箔要求其厚度也越來越薄，然后在傳統(tǒng)壓合制作過程中所使用的銅箔多為單一使用銅箔，此銅箔減薄使銅皺現象出現幾率大增，為達到薄銅箔的要求，不少企業(yè)往往采用厚銅減薄的不增值方式，對社會資源和環(huán)境保護帶來極大的浪費和挑戰(zhàn)。且線路的密集度也對壓合后銅箔表面質量提出更高要求。

【實用新型內容】
有鑒于此，本實用新型要解決的技術問題是提供一種包銅箔機，以解決減少壓合板表面銅皺、壓坑，提高壓合的生產效率，節(jié)省人力以及有利于薄銅箔的推廣應用。

本實用新型解決上述技術問題所采用一種包銅箔機，其包括中間層，上表面層，下表面層，上粘貼層以及下粘貼層；所述的上表面層置于中間層的上表面，所述的下表面層置于中間層的下表面，所述的上粘貼層置于中間層的上表面與上表面層之間，所述的下粘貼層置于中間層的下表面與下表面層之間；依次按照上表面層，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層順序排列壓合而制成的板狀體。

依據上述主要技術特征，所述中間層是由鋁材等膨脹系數較高的材料制成。

依據上述主要技術特征，所述上表面層和下表面層分別是由銅箔材料制成。

依據上述主要技術特征，所述上粘貼層和下粘貼層分別是由高溫后黏度會降低的環(huán)氧樹脂材料制成。

依據上述主要技術特征，所述上粘貼層壓合形成于上表面層與中間層上表面之間的封閉空間；所述的下粘貼層壓合形成于中間層下表面與下表面層之間的封閉空間。

本實用新型的有益效果:因所述的上表面層銅箔置于中間層的上表面，所述的下表面層銅箔置于中間層的下表面，所述的上粘貼層置于中間層的上表面與上表面層之間，所述的下粘貼層置于中間層的下表面與下表面層之間；依次按照上表面層，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層順序排列壓合而制成的板狀體包銅箔機。加工時，所述的上粘貼層在中間層的上表面與上表面層之間，和所述下粘貼層在中間層的下表面與下表面層之間，分別形成一個封閉空間，該封閉空間防止了在壓合時產生灰塵和微小顆粒殘留于上表面層的表面或下表面層的表面上，避免了因所述的灰塵和微小顆粒而產生表面壓坑現象，因此達到減少壓板表面產生壓坑的痕跡。同時，也減少操作人員在壓合時檢查上表面層表面或下表面層的表面的工序，有利于提高壓合的生產效率。又因所述的中間層材料多為鋁材等膨脹系數極高的材料構成，能大為增強壓合制程中銅箔的舒展。能極大程度上減少銅箔表面產生褶皺的現象，有利于銅箔推廣應用。又由于銅箔被壓合成板狀，不需要人工再次處理卷筒狀的銅箔，達到節(jié)省人力。


【主權項】
1.一種包銅箔機，其包括中間層，上表面層，下表面層，上粘貼層以及下粘貼層；其特征在于:所述的上表面層置于中間層的上表面，所述的下表面層置于中間層的下表面，所述的上粘貼層置于中間層的上表面與上表面層之間，所述的下粘貼層置于中間層的下表面與下表面層之間；依次按照上表面層，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層順序排列壓合而制成的板狀體；所述上表面層和下表面層分別是由銅箔材料制成。

2.根據權利要求1所述的包銅箔機，其特征在于，所述中間層是由鋁材膨脹系數較高的材料制成。

3.根據權利要求1所述的包銅箔機，其特征在于，所述上粘貼層或下粘貼層分別是由高溫后黏度會降低的環(huán)氧樹脂材料制成。

4.根據權利要求1或3所述的包銅箔機，其特征在于，所述上粘貼層壓合形成于上表面層與中間層上表面之間的封閉空間；所述的下粘貼層壓合形成于中間層下表面與下表面層之間的封閉空間。

【專利摘要】
本實用新型公開一種包銅箔機，包括依次按照上表面層銅箔，上粘貼層，中間層，下粘貼層以及下表面層銅箔順序排列壓合制成的板狀體包銅箔機。加工時，所述粘貼層在中間層表面分別與上表面層銅箔或下表面層銅箔之間形成一個封閉空間，此封閉空間防止了在傳統(tǒng)壓合制程中排版時雜質和微小顆粒殘留于上表面層銅箔的表面或下表面層銅箔的表面上的情況發(fā)生，達到減少壓板表面產生壓坑的缺陷。也減少操作人員在壓合時檢查上表面層表面或下表面層的表面，有利于提高壓合的生產效率。又因上中間層材料膨脹系數較大，能減少壓合制程中銅皺現象發(fā)生，有利于銅箔推廣應用。又由于銅箔被壓合成板狀體，不需要人工再次處理卷筒狀的銅箔，達到節(jié)省人力。